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Chip  Thickness

Chip size

Back gold

Electrode metal

IC

PT

inch

μm

μm

m A

m W

3356A

4

200

300×353

yes

Ag

120

200

3356B

6

200

300×353

yes

Al

120

200

591

4

200

400×353

yes

Ag

200

2250

说明:为了保证高频性能,推荐使用共晶焊接。

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